Chiplet与先进封装的完美结合为国产半导体制造与高性能IC设计的发展提供了绝佳的契机！

　　Chiplet设计涉及到UCIe互联标准、基于RISC-V/Arm/X86处理器架构的CPU、GPU、AI加速、高速互联接口IP、存储与数据传输，以及模拟信号链及传感器、电源管理和无线通信模块等；

　　先进封装涉及2.5D/3D封装工艺、CoWoS等封装类型、材料和设备、晶圆级封装（WLP）或面板级封装（PLP）、TSV或TGV、有机/硅/玻璃基板等新兴技术；

　　将Chiplet设计和先进封装加工融合为一的是EDA工具和多物理场仿真/验证/测试软件和流程。

　　10月16-18日，在首届“湾芯展SEMiBAY”期间，深芯盟将联合芯和半导体、深圳先进电子材料国际创新研究院、国家集成电路设计深圳产业化基地（SZICC）等机构和企业，邀请到来自国际和国内EDA/IP/Chiplet和IC设计、先进封装材料和设备、晶圆制造和OSAT厂商的28位专家/学者，一起为现场观众提供整整两天的Chiplet与先进封装技术交流盛宴。

　　一张VIP门票、两天沉浸式技术学习与研讨、与演讲嘉宾和专业领域观众的面对面交流体验，还有一本设计和印刷精美的会议文集，这绝对是一场不容错过、终生难忘的学习与交流机会！

　　碳化硅/氮化镓与新能源汽车的完美结合为国产功率半导体和电动车产业发展提供了绝佳的契机！

　　以SiC/GaN为主的化合物半导体在材料技术和制造工艺方面已经进入大规模商业化阶段。氮化镓（GaN）在消费电子、射频通信、数据中心服务器、新能源等新兴应用领域表现出很好的特征和性能优势；而碳化硅（SiC）则在电动车、轨道交通、光伏和工业高压应用领域显现出优于传统硅基器件的特点。

　　中国的功率半导体产业一直落后于国际先进水平，国产功率器件厂商在全球市场也鲜有与头部企业竞争的实力。国产汽车产业也类似，通过合资合作引入国际大厂也不能真正让中国的汽车产业强大起来。而化合物半导体的出现，却给国产功率半导体厂商和汽车厂商带来了赶超国际水平的希望，以比亚迪为代表的国产电动车企业已经在全球市场显现出竞争实力和创新活力。

　　化合物半导体产业链涉及从化学材料、衬底和外延加工工艺、晶圆制造和封装测试设备、SiC/GaN芯片设计，直到模组和系统应用的完整价值链环节，每个环节都需要技术、工艺、材料、设备、应用设计和科研人才的协作与创新。

　　在“湾芯展SEMiBAY”期间，深芯盟将联合行家说三代半、中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟等机构和企业，邀请到来自国际和国内化合物半导体器件科研院所、化合物半导体衬底和外延生长设备、晶圆制造和OSAT厂商、新能源汽车整机和零部件供应商的30位专家/学者，一起为现场观众提供整整两天的化合物与汽车半导体技术交流盛宴。

　　一张VIP门票、两天沉浸式技术学习与研讨、与演讲嘉宾和专业领域观众的面对面交流体验，还有一本设计和印刷精美的会议文集，这绝对是一场不容错过、终生难忘的学习与交流机会！

　　半导体设备/材料与晶圆制造工艺/管理的有机配合才能达到最佳的晶圆厂产能和运营效率。

　　集成电路的晶圆制造涉及光刻、沉积、离子注入、清洗和抛光等数百道工序，每道工序流程的正常运行都需要设备、材料、工艺技术人员和制造管理系统的无缝集成和高效协作，最终芯片的性能和良率决定着晶圆制造企业的市场竞争力和客户满意度；

　　半导体设备技术决定着晶圆制造工艺的先进水平和最终芯片的性能，能否充分利用这些昂贵设备的价值决定着晶圆制造企业的盈利能力甚至生存发展，通过技术迭代更新和工艺优化来提升设备利用率对晶圆厂管理者来说尤其重要。

　　晶圆厂是汇聚国际和本土半导体设备、材料、工艺流程和制造系统的资本、智力和技术的核心枢纽，所有相关厂商、科研专家和工艺技术人员能够有一个敞开交流、探讨问题和解决方案的场所，这在当前的对抗和去全球化环境下是多么难能可贵呀。

　　在“湾芯展SEMiBAY”期间，深芯盟将联合芯谋研究、大湾区集成电路零部件研究院等机构和企业，邀请到来自国际和国内半导体设备、材料、晶圆代工厂、科研院所、测试和检验服务机构的28位专家/学者，一起为现场观众提供整整两天的晶圆制造工艺和半导体设备技术交流盛宴。

　　一张VIP门票、两天沉浸式技术学习与研讨、与演讲嘉宾和专业领域观众的面对面交流体验，还有一本设计和印刷精美的会议文集，这绝对是一场不容错过、终生难忘的学习与交流机会！

　　10月16-18日，“湾芯展SEMiBAY”将在深圳会展中心（福田）举行，同期的湾区半导体大会包括开幕式暨高峰论坛、院校长论坛，以及20多场垂直领域的专业技术论坛，其中包括以上提及的6场闭门式技术论坛（在会展中心5楼会议室举行，观众须凭VIP门票入场）。AG真人国际