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随着人工智能技术的迅猛发展,AI芯片行业正迈向新的市场高峰。根据最新报告,预计到2025年,全球...
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先进封装技术通过将超薄晶圆堆叠及短间距互联的方式,提高芯片内的信息传输带宽,降低通讯延时,从而大...
2024年11月4日消息,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“晶方半导体”)近期在国家知识...
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材料化学专业不算冷门。在科技飞速发展的当下,材料是众多领域的基础。材料化学专注于研究材料的结构、...
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